질화알루미늄 플랜지

제품 설명

제품 성능

• 매우 높은 열전도율: 열전도율은 170-200W/(m·K)에 달하며, 이는 금속 알루미늄과 비슷하고 알루미나 세라믹의 5-8배에 달하므로 매우 효율적인 열 전달 및 소산이 가능합니다.
• 우수한 전기 절연성: 우수한 높은 저항률을 보유하여 신뢰성 있는 전기 절연을 보장합니다(질화알루미늄 전기 전도성이 낮아 절연체임). AlN 세라믹 기판(질화알루미늄 기판, 알루미늄 세라믹 기판, 질화알루미늄 기판, 알루미늄 기판), AlN 세라믹 웨이퍼(알루미늄 웨이퍼, 질화알루미늄 웨이퍼, 질화알루미늄 웨이퍼) 및 AlN 광학 모듈 세라믹과 같은 절연 부품으로 사용하기에 매우 적합합니다. 레이저 다이오드 고정 세라믹 부싱.
• 실리콘과 일치하는 열팽창 계수: 열팽창 계수(4.5×10⁻⁶/도)는 실리콘(3.5×10⁻⁶/도)과 매우 유사하여 급격한 온도 변화가 있는 응용 분야에서 열 응력을 크게 줄이고 연결 오류를 방지합니다.
• 높은 기계적 강도 및 경도: 우수한 구조적 안정성과 내마모성을 제공하여 ALN 구조 부품, AlN 부품 및 AlN 세라믹 부품의 신뢰성을 보장합니다.
• 뛰어난 내식성 및 화학적 안정성: 대부분의 용융 금속 및 화학 물질로 인한 침식을 방지하므로 열악한 환경에 특히 적합합니다. 따라서 AlN 세라믹 도가니(알루미늄 도가니, 질화알루미늄 도가니), AlN 노즐 및 반도체 장비의 내식{1}}부품을 제조하는 데 사용할 수 있습니다.
• 낮은 유전 상수 및 낮은 유전 손실: AlN 광학 모듈 세라믹 및 RF 부품의 주요 성능 특징인 낮은 신호 전송 손실로 고주파수 및 마이크로파 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다.{0}}
• 정밀 가공성 및 수정 가능성: 질화알루미늄 제조업체/공급업체가 알루미늄 세라믹을 전문적으로 연마 및 연삭하면 매우 높은 정밀도와 매끄러움으로 표면을 달성하여 질화알루미늄 연마 기판(ALN 연마 기판, AIN 연마 기판)을 생성할 수 있습니다.

제품 적용

• 반도체 제조 장비: AlN 세라믹 히터(웨이퍼 히터), AlN 세라믹 척(정전기 척), CVD/PVD 반응 챔버용 부품(AlN 터빈, AlN 노즐 사용), 창, 피드스루 또는 플라즈마 에칭 장비용 절연 어셈블리(예: AlN 씰링 패키지/하우징)로 사용되며 특히 RF 및 마이크로파 전력 도입 시스템에 적합합니다.
• 고전력 전자 장치 및 레이저 장치: 패키징 및 AlN 세라믹 기판, 고전력 LED용 ALN 방열판, 레이저 다이오드(레이저 다이오드 고정 세라믹 부싱) 및 RF 모듈에 사용됩니다.- 질화알루미늄 패드는 열 인터페이스에도 사용됩니다.
• 진공 및 과학 연구 장치: 싱크로트론 방사선, 입자 가속기 및 초{0}}고진공(UHV) 시스템에서 높은 열 전도성과 전기 절연이 필요한 연결 플랜지, AlN 세라믹 튜브 및 AlN 세라믹 구조 부품에 사용됩니다.
• 항공우주 및 방위 전자 제품: 고-신뢰성, 고전력-전력-전자 시스템에서 AlN 기판의 열 방출 및 패키징에 사용됩니다.
• 신에너지 및 전문 산업: 에너지 저장 배터리 세라믹 밀봉 링, 제련용 AlN 세라믹 도가니, 특수 화학 및 야금 장비의 AlN 불규칙 부품 응용 등.
• 광 통신 및 정밀 처리: AlN 광 모듈 세라믹의 주요 방열 및 캐리어 구성 요소 역할을 합니다. 섬세한 부품 취급을 위한 미세 다공성 세라믹 흡입 컵도 관련 세라믹 기술을 활용할 수 있습니다.

공장의 힘

CNC 가공 기술, 산업용 IoT 기술, 자동화 제어 시스템을 통합하여 생산 장비의 상호 연결 및 협업을 가능하게 하여 생산 효율성을 극대화하는 효율적인 자원 활용 방법을 연구합니다.