기술의 지속적인 발전으로 전자 장치는 점점 더 소형화되고 통합되고 있습니다. 이러한 맥락에서, 저온 공동 공동 공동 알루미늄 질화물 세라믹 기질은 고유 한 장점으로 전자 포장 기술에서 떠오르는 별이되었습니다.
저온 공동 공동 알루미늄 질화물 세라믹 기질이란 무엇입니까?
저온 공동 공동 알루미늄 질화물 세라믹 기판은 고급 저온 공동 연합 기술을 사용하여 신중하게 제작 된 세라믹 기판입니다. 저온 정수 소결 세라믹 파우더를 정밀 두께와 밀도를 가진 녹색 도자기 테이프로 만들고 레이저 드릴링, 마이크로 포어 그라우팅, 정밀 도체 슬러리 인쇄 및 기타 프로세스를 사용하여 고도로 통합, 고성능 전자 포장을 달성합니다. 녹색 도자기 테이프의 회로 그래픽.
응용 프로그램 필드
애플리케이션 필드는 전자 산업에서 높은 주파수, 높은 Q 및 마이크로파 특성, 특히 다층 회로 기판의 생산에서 눈에 띄게 나타납니다. 저온 공동 공동 알루미늄 질화물 세라믹 기판은 고주파 통신, 5G 통신, 소비자 전자 제품, 홈 어플라이언스, 컴퓨터 및 주변 장치, 자동차 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
기술적 이점
- 소형화 및 통합
LTCC 기술은 전자 제조 산업의 소형화, 통합 및 고주파수의 개발 방향과 일치합니다. 장치의 크기를 효과적으로 줄이고 소형화, 통합, 높은 신뢰성 및 저렴한 비용으로 구성 요소의 개발을 달성하는 중요한 방법입니다.
- 고주파 성능
저온 공동 공동 알루미늄 질화물 세라믹 기판은 유전체 손실이 낮으며 20 ~ 30GHz 장치를 생성하는 데 적합하여 고주파 통신 구성 요소의 요구를 충족시킵니다.
- 고밀도 회로
LTCC 기술은 3 차원 공간에서 서로를 방해하지 않는 고밀도 회로를 만드는 데 사용될 수 있으며, 수동 구성 요소가 내장 된 3 차원 회로 기판을 만드는 데 사용될 수 있습니다.