고급 반도체 및 광학 코팅 공정에서, 박막의 품질은 최종 생성물의 성능과 수율을 직접 결정합니다. 이것을 달성하기위한 열쇠는 종종 쉽게 간과되는 핵심 소모품 : 증착 링에 있습니다.
왜 Ultra - High - 순도 (99.9%이상) 알루미늄 산화 알루미늄 (Allool)은 증착 고리에 이상적인 재료입니까? 대답은 비교할 수없는 안정성에 있습니다.
궁극적 인 필름 균일 성: 우리의 Ultra - 높음 - 순도 알루미늄 산화물 증착 링은 매우 낮은 열 팽창 계수와 뛰어난 높은 - 온도 안정성을 나타냅니다. 까다로운 CVD 또는 ALD 공정 내에서 열 응력으로 인한 변형에 저항하여 반응 챔버 내의 가스 흐름 및 온도 필드를 보장합니다. 이를 통해 모든 단일 웨이퍼에 걸쳐 일관된 두께와 구성을 가진 완벽한 필름의 증착을 가능하게합니다.
혁신적인 낮은 입자 오염: 기존의 재료 또는 낮은 - 순도 Alumina 방출 미크론 - 크기의 입자 크기의 입자를 생성하고 높은 - 온도 및 부식성 혈장 조건 하에서 기체 오염을 생성합니다. 우리의 증착 링은 높은 - 순도 미세 세라믹 소결 공정을 사용하여 불순물 침출과 표면 벗겨지는 밀도가 높고 매끄러운 표면을 생성합니다. 이것은 웨이퍼의 결함 밀도를 크게 줄여서 제품 수율과 신뢰성을 향상시킵니다.
Ultra - High - 순도 Alumina 증착 링에 투자하는 것은 결코 간단한 소비 가능한 교체품이 아니라 프로세스 병목 현상으로 획기적인 업그레이드입니다. 챔버의 수호자 일뿐 만 아니라 높은 수율, 저렴한 비용을 추구하며 - 엣지 제품을 삭감하는 데 신뢰할 수있는 파트너로도 사용됩니다.
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