대량생산의 획기적인 발전을 이루었습니다.발사 직후두께가 70마이크로미터(0.07mm)에 불과한 질화규소 세라믹 기판-은 초박형 질화규소 기판 생산 부문에서 국내 신기록을 수립하고 기업의 산업화 역량을 업계 1위 수준으로 끌어올렸습니다.
개발팀은 정밀한 결정상 제어 및 초미세 분말 슬러리 최적화를 포함한 핵심 기술을 통해 이를 달성했습니다. 또한 연삭 단계를 없애고 거의 2000도에서 직접 소성을 가능하게 하는 새로운 통합 원스텝 성형 및 소결 공정을 채택했습니다. 이 접근 방식은 재료 활용도와 생산 효율성을 크게 향상시킵니다. 그 결과 기판은 기록적으로 얇은 70μm 두께에 도달할 뿐만 아니라 1200MPa의 안정적인 굽힘 강도와 약 85W/m·K의 열 전도도를 통해 파손 없이 최대 120도의 큰 각도 굽힘을 견딜 수 있습니다.
질화규소 기판은 주로 AI 컴퓨팅 칩, 전기 자동차 구동 모듈 및 기타 고전력 장치용 패키징에 사용됩니다. 세라믹은 본질적으로 단단하고 부서지기 쉬우며, 질화규소 기판의 경우 성형 및 소결 과정에서 균열과 뒤틀림이 흔히 발생합니다. - 기판이 얇을수록 생산 수율이 낮아집니다. 현재 국내에서 생산되는 기판의 두께는 일반적으로 약 0.254mm입니다. 두께는 열 저항을 직접적으로 결정합니다. 기판이 얇을수록 열 저항이 감소하고 열 방출 경로가 단축됩니다. 이는 AI 칩과 같은 고전력 구성 요소의 냉각 요구 사항을 충족하는 데 중요합니다. 동시에 초박형 기판은 전자 장치의 귀중한 공간을 절약하여 모듈 소형화 및 경량화의 핵심이 됩니다.
초박형 질화규소 세라믹 기판의 이러한 혁신은 고급 세라믹 소재의 획기적인 발전을 의미합니다. 이는 오랫동안 지속되어 온 "얇지만 깨지기 쉬운" 기술적 병목 현상을 극복할 뿐만 아니라 혁신적인 처리 경로를 통해 고성능 전자 장치의 소형화, 높은 신뢰성 및 효율적인 열 관리를 위한 중요한 재료 기반을 제공합니다.