반도체, 열 관리, 리튬 배터리 등 분야의 지속적인 발전을 배경으로 알루미나는 우수한 전기 절연성, 내식성 및 열 안정성으로 인해 많은 주요 산업 분야에서 대체할 수 없는 기초 소재로 남아 있습니다.
특정 애플리케이션의 관점에서 볼 때 그 가치는 이미 명확합니다.
01 반도체 및 첨단전자제품 제조
알루미나는 세라믹 기판, 챔버 구성 요소, 웨이퍼 처리용 세라믹 구조 부품(예: 로봇 팔 및 지지 구성 요소), CMP 연마 재료를 포함하여 이 분야의 여러 단계에 걸쳐 사용됩니다. 전기절연, 플라즈마 내식성, 구조적 지지, 정밀 마감 기능을 제공합니다.
02 방열재료
알루미나는 가장 널리 사용되는 열전도성 필러 중 하나이며 주로 열 그리스, 접착제 및 캡슐화 재료에 적용됩니다. 이는 기본적인 열 전도 경로를 설정하면서 전기 절연을 보장합니다. 현재 AI 서버의 컴퓨팅 밀도가 증가하고 신에너지 차량의 열 관리에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라 열 재료의 새로운 확장 물결이 나타나고 있으며 결과적으로 알루미나 필러의 적용 규모가 증가하고 있습니다.
03 리튬전지 소재
리튬 배터리 부문에서 알루미나의 적용은 여러 분야로 확대되었습니다. 분리막 코팅에서는 가장 널리 사용되는 대규모 응용 분야인 분리막의 내열성과 안전성을 향상시킵니다.- 양극재의 경우 Al2O₃ 표면 코팅을 통해 전해질 침식을 효과적으로 억제하고 사이클 안정성을 향상시키며, 흄드 알루미나는 특히 뛰어난 결과를 제공합니다. 또한, 반고체 및 고체 배터리의 개발이 가속화됨에 따라 전해질 필러로서 알루미나의 잠재력에 세심한 주의가 필요합니다.
04 용사코팅
알루미나 열분사 코팅은 높은 융점, 높은 경도, 안정적인 화학적 특성, 우수한 절연성 및 플라즈마 부식에 대한 저항성을 활용하여 다양한 산업 응용 분야에서 중요한 역할을 합니다. 여기에는 반도체 장비 챔버 벽의 플라즈마 보호, 기계 부품의 마모 방지, 금속 표면의 절연 코팅, 화학 및 해양 환경의 부식 방지, 고온 조건에서의 열 장벽 응용 분야가 포함됩니다.-
