질화알루미늄 세라믹 노즐

제품 설명

제품 성능

• 매우 높은 열 전도성: 이는 ALN의 가장 두드러진 장점 중 하나입니다. 열전도율은 150-220W/(m·K)로 금속 알루미늄과 비슷하며 알루미나 세라믹 튜브나 산화알루미늄 판과 같은 다른 세라믹보다 훨씬 높습니다.
• 뛰어난 열 안정성 및 열충격 저항: 높은 열 전도성과 적당한 열팽창 계수(4.5×10⁻⁶/도, 실리콘과 유사)의 이점을 활용하여 AlN 노즐, 질화알루미늄 도가니(ALN 도가니)와 같은 구성 요소, 심지어 복잡한 구조 부품도 쉽게 균열 없이 급격한 온도 변화를 견딜 수 있습니다.
• 뛰어난 전기 절연성: AlN은 우수한 절연 저항과 유전 강도를 갖고 있어 질화알루미늄이 우수한 절연 특성을 지닌 세라믹임을 확인시켜 줍니다.
• 탁월한 화학적 안정성: 대부분의 용융 금속, 용융 염 및 고온-부식성 가스에 대해 강력한 저항성을 나타냅니다. 이러한 특성은 AlN 노즐을 보호할 뿐만 아니라 질화알루미늄 튜브 및 열악한 환경을 위해 설계된 맞춤형 질화알루미늄 도가니 또는 맞춤형 질화알루미늄 튜브와 같은 다양한 맞춤형 질화알루미늄 세라믹 부품에 선호되는 재료가 됩니다.
• 높은 경도 및 내마모성: 약 7-8의 모스 경도로 마모에 대한 저항성이 뛰어납니다. 이러한 특성은 정밀 마감이 필요한 부품과 마모성 환경의 노즐에 매우 중요합니다.
• 적당한 기계적 강도: 최적화된 소결과 같은 공정을 통해 강도를 더욱 향상시켜 제조된 질화알루미늄 플레이트(질화알루미늄 시트 또는 ALN 시트), 질화알루미늄 플레이트 및 ALN 구조 부품이 복잡한 기계적 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
• 낮은 열팽창 계수: 실리콘과 같은 반도체 재료와 잘 어울리기 때문에 열 응력이 낮습니다. 이는 질화알루미늄 고열 전도성 기판과 반도체 장비에 가열판을 널리 사용하는 주요 이유입니다.

제품 적용

• 반도체 제조 장비: 플라즈마 에칭 및 화학 기상 증착 장비에서 가스 스프레이 헤드 또는 측벽 노즐 역할을 하며 부식성 반응 가스를 균일하게 분배합니다.
• 고온-스프레이: 플라즈마 스프레이 및 화염 스프레이용 노즐로 기능하며 고온, 고속-입자 흐름으로 인한 침식을 견뎌냅니다.
• 레이저 절단 및 용접: 레이저 헤드용 보조 가스 노즐 역할을 하며 높은-내열성과 금속 스패터에 대한 접착 방지 특성이-필요합니다.
• 화학 및 야금 산업: 고온의 부식성 가스/액체를 분무, 원자화 및 계량하는 데 사용됩니다.-

왜 우리를 선택합니까?

공장의 힘

우리 회사의 전문가 팀은 고급 세라믹 재료 및 정밀 세라믹의 독립적인 연구, 개발 및 생산을 전문으로 하는 20년의 R&D 경험을 보유하고 있습니다. 우리는 세계-수준의 표준을 달성했으며 국가 첨단 기술 기업으로 인정받았습니다.-