제품 설명
질화알루미늄 세라믹판은 질화알루미늄(AlN)을 주성분으로 하는 첨단 세라믹 소재입니다. 분말 야금 또는 소결 공정을 통해 제조되며 독특한 육각형 우르츠광 결정 구조를 가지고 있습니다. 전체적으로 뛰어난 성능, 특히 매우 높은 열 전도성으로 잘 알려진 이 제품은 차세대 고성능 세라믹 기판 및 열 관리 재료의 대표자로 호평을 받고 있습니다.

제품 세부정보
| 제품명 | 알루미늄 질화물 세라믹 |
| 색상 | 클라이언트의 요구 사항에 따라 맞춤화 |
| 크기 | 클라이언트의 요구 사항에 따라 맞춤화 |
| 포장 | 판지 /Pallet/Wooden 케이스 (클라이언트 요구 사항에 따라) |
| 배달 시간 | 일반 상품-3일 이내 |
| 아이템 디자인 | 클라이언트의 그림이나 샘플에 따르면 |
| 특징 | 좋은 품질, 저렴한 가격, 여러 공장, 귀하의 위치에 가장 가까운 공장을 기반으로 배송 |
| 애플리케이션 | 산업용 도자기 |
| 자격증 | ISO, CE |
주요성과
- 매우 높은 열전도율: 이는 질화알루미늄 세라믹의 가장 중요한 장점입니다. 이론적 열전도도는 320W/(m·K)에 도달할 수 있으며 실제 제품의 범위는 일반적으로 170~230W/(m·K)입니다. 이는 알루미나 세라믹보다 훨씬 높기 때문에 현재 사용 가능한 최고의 열 전도성 세라믹 소재 중 하나이며 효율적인 열 전달 및 소산이 가능합니다.
- 열팽창 계수 매칭 실리콘: 질화알루미늄(4.5×10⁻⁶/K)의 열팽창 계수는 반도체 칩의 주요 소재인 실리콘(Si)의 열팽창 계수와 거의 일치합니다. 이 특성은 급격한 온도 변화 시 열 스트레스로 인한 장치 고장 위험을 크게 줄여 포장 신뢰성과 수명을 향상시킵니다.
- 우수한 전기 절연 특성: 높은 체적 저항률과 유전 강도를 나타내므로 이상적인 절연 기판 및 포장재입니다.
- 우수한 기계적 특성: 많은 금속 및 플라스틱보다 우수한 기계적 강성과 함께 높은 경도와 굴곡 강도를 제공합니다.
- 안정적인 화학적 특성: 고온, 부식 및 플라즈마 침식에 대한 저항력이 있어 고온 및 열악한 환경에서도 안정적인 성능을-유지합니다.
- 낮은 유전 상수 및 손실: 고주파-및 고속-회로 애플리케이션에 적합하며 신호 지연 및 손실을 줄이는 데 도움이 됩니다.
구체적인 장점
- 열전도율: 170 - 230 W/(m·K)
- 열팽창 계수: 4.5 × 10⁻⁶ /K (실온 ~ 400도)
- Volume Resistivity: >101⁴Ω·cm
- 유전 상수: 8.5 - 9.0 (@ 1MHz)
- 유전 손실: < 0.001(@ 1MHz)
- 굴곡 강도: 300 - 400MPa
- 밀도: 약 3.3g/cm³
- 최대 서비스 온도: 불활성 또는 환원 분위기에서 최대 2200도; 1000도 부근에서 공기 중에서 산화되기 시작합니다.
- 표면 거칠기: 정밀 연마 후 Ra < 0.1μm를 달성하여 박막-회로 증착 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
제품 성능

주요 애플리케이션
- 전자 패키징 및 열 관리 기판: 이것이 주요 응용 분야입니다. 고전력 LED(특히 UV 및 원자{2}}UV LED), 레이저 다이오드(LD), 절연 게이트 양극 트랜지스터(IGBT), RF 및 극초단파 모듈, 극초단파 진공관(예: 진행파관) 등의 칩 캐리어 또는 방열판으로 사용되어 고전력-전력-밀도 장치의 열 문제를 효과적으로 해결합니다.
- 반도체 제조 장비 부품: 내식성 및 내플라즈마성으로 인해 반도체 에칭 기계, 화학 기상 증착(CVD) 장비 및 기타 관련 도구의 정전 척(ESC), 히터, 절연 부품 및 챔버 라이너로 널리 사용됩니다.
- 고주파 통신 장치: 낮은 유전 손실을 활용하여 밀리미터-파 레이돔, 마이크로파 전송 창, RF 기판 등에 사용됩니다.
- 전력 전자 모듈: 신에너지 차량 및 철도 운송과 같은 분야의 고전력 전자 모듈(예: DC{3}}DC 컨버터)용 절연 및 열 전도성 기판(DBC 또는 AMB 기판)으로 사용됩니다.
- 특수 조건 구조 부품: 고온 센서 보호 슬리브, 원자로 부품 등과 같이 높은 열 전도성, 높은 절연성 및 고온 부식에 대한 저항성을 요구하는 특정 환경에 사용됩니다.-
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