알루미나 세라믹 절연 시트

세라믹 칩 패키징은 세라믹 재료를 외부 쉘(패키지) 및 기판으로 사용하여 집적 회로(IC), 반도체 칩 또는 기타 전자 부품에 대한 밀봉, 보호, 전기 연결 및 표준화된 인터페이스를 형성하는 것을 의미합니다. 이는 뛰어난 신뢰성, 우수한 성능 및 우수한 기밀성으로 유명한 고급 전자 패키징 분야의 중요한 분야입니다.-

캡슐화 구조: 일반적인 세라믹 패키지는 다-층 동시 소성 세라믹 기술을 사용하여 제조됩니다. 그린 세라믹 시트에 금속 회로(보통 텅스텐 또는 몰리브덴)를 인쇄한 후 층층이 쌓고 고온에서 동시 소성함으로써 복잡한 3차원 상호 연결 구조와 고강도의 통합 패키지가 형성됩니다. 마지막으로 칩은 공융 납땜이나 전도성 접착제를 통해 캐비티에 고정되고 금 와이어 본딩을 통해 전기적 연결이 이루어집니다. 그런 다음 패키지를 금속 또는 세라믹 덮개로 밀봉합니다.

• 뛰어난 신뢰성과 밀폐성: 이것이 세라믹 패키징의 핵심 장점입니다. 세라믹 재료 자체는 조밀하고 불투과성이며 금속 밀봉 기술과 결합되어 극도로 높은 기밀성 표준(예: MIL-STD-883)을 달성하여 외부 습기 및 이온 오염 물질의 침입을 효과적으로 차단하여 열악한 환경에서 칩의 장기적으로 안정적인 작동을 보장합니다.
• 뛰어난 열 성능: 세라믹 소재(알루미나, 질화알루미늄 등)는 열 전도성이 높습니다. 그중 질화알루미늄 세라믹의 열전도율은 일반 플라스틱 포장의 열전도율을 훨씬 초과하여 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있으며 고전력-전력 및 고전류-칩에 적합합니다.
• 탁월한 고주파-/고속- 성능: 세라믹의 유전 상수는 제어 가능하며 신호 전송 손실은 작습니다. 패키징 구조는 안정적인 임피던스 제어와 우수한 전자파 차폐 특성을 제공할 수 있어 고주파-, 마이크로파 및 고속-디지털 애플리케이션에 적합합니다.
• 높은 기계적 강도 및 치수 안정성: 세라믹은 경도와 강성이 높아 강력한 기계적 보호 기능을 제공합니다. 열팽창 계수는 실리콘 칩의 계수에 더 가깝기 때문에 온도 순환 중 응력이 줄어들고 열 불일치 위험이 줄어듭니다.
• 높은 내열성 및 내식성: 세라믹 자체는 극도로 높은 온도에 견딜 수 있고 화학적 특성이 안정적이므로 고온, 다습, 강한 부식성 등 가혹한 환경에 적합합니다.

인기 탭: 알루미나 세라믹 절연 시트, 알루미나 세라믹 절연 시트 제조업체, 공급업체, 공장