칩 캐리어

일반적으로 칩 트레이 또는 IC 트레이로 알려진 칩 캐리어는 집적 회로 칩을 운반, 보호 및 운반하기 위해 반도체 제조, 테스트, 운송 및 조립 공정에서 사용되는 중요한 보조 재료입니다. 핵심 기능은 정밀하고 깨지기 쉬운 칩을 다양한 단계에서 물리적 손상, 정전기 방전 및 환경 오염으로부터 보호하는 것입니다.

• 높은 정밀도 및 안정성: 정밀 사출 성형 공정을 사용하여 제조된 이 제품은 엄격한 치수 공차와 뛰어난 평탄도를 특징으로 하여 칩이 안전하게 배치되고 고속-자동 픽-및-작업 중에 이동하거나 진동하지 않도록 보장합니다.
• 탁월한 정전기 보호: 주류 제품은 정전기를 안전하게 소멸시키고 정전기 방전(ESD)으로 인한 칩 손상을 방지하는 탄소-충진 정전기 방지 플라스틱(예: ESD PP/PE)으로 만들어집니다.
• 뛰어난 물리적 보호: 칩 모양에 맞는 구멍으로 설계되어 칩을 제자리에 단단히 고정하여 운송 중 미끄러짐과 충돌을 방지합니다. 또한 재료는 먼지가 발생하거나 칩이 긁히는 것을 방지하기 위해 적절한 강성, 인성 및 낮은 마모성을 가지고 있습니다.
• 우수한 내화학성 및 온도 저항성: 변형이나 유해 가스 방출 없이 포장 후 및 테스트 공정에서 발생할 수 있는 열 환경(예: 고온-테스팅) 및 화학 노출을 견딜 수 있습니다.-
• 표준화 및 호환성: JEDEC와 같은 업계 표준을 준수하도록 설계되어 픽{0}}및-기계, 테스트 핸들러, 프로그래머 및 운반 시스템과 같은 자동화 장비와의 완벽한 호환성을 보장합니다.

• 재질: 가장 일반적으로 검정색 정전기 방지 PP(폴리프로필렌), PE(폴리에틸렌) 또는 PC(폴리카보네이트)와 같은 정전기 방지 플라스틱(ESD 플라스틱)으로 만들어집니다.- 더 높은 요구 사항을 충족하려면 전도성 플라스틱이나 특수 코팅 재료도 사용됩니다.
• 치수 및 구조: 전체 치수(예: 표준 JEDEC 트레이 크기), 캐비티 치수(길이, 너비, 높이/두께), 핀 슬롯 설계, 위치 구멍(참조 구멍) 및 식별 노치의 위치와 정밀도가 포함됩니다.
• 용량 및 피치: 단일 트레이가 수용할 수 있는 칩 수(예: 트레이당 칩 88개 또는 196개)와 칩 간의 중심{4}}간 거리(피치)를 나타내며 장비 처리 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다.
• 정전기 성능: 표면 저항은 일반적으로 다양한 보호 수준 요구 사항을 충족하기 위해 평방당 10^5~10^11옴입니다.
• 온도 범위: 일반적으로 납땜(예: SMT 리플로우 납땜) 및 테스트 환경을 수용하기 위해 -40도에서 +125도 이상의 단기간 온도를 견딜 수 있습니다.
• 적재 용량 및 적재 가능성: 칩을 완전히 적재했을 때의 무게{0}지탱 능력은 물론, 빈 트레이를 쌓아 올렸을 때의 안정성과 접착 방지 특성도-좋습니다.

칩 캐리어는 칩 생산부터 회로 기판 최종 장착까지 전체 프로세스에 걸쳐 사용됩니다.

• 칩 제조 및 테스트: 웨이퍼를 개별 칩(베어 다이 또는 패키지 칩)으로 절단한 후 캐리어를 사용하여 칩을 보관하고 운반하며 전기 성능 테스트, 프로그램 작성 및 품질 검사를 위해 칩을 테스트 핸들러, 프로그래머 및 육안 검사 기계에 직접 공급합니다.
• 운송 및 보관: 칩의 표준 포장 형태 역할을 하며 공장 간 운송 및 국제 운송은 물론 창고 보관 중에-칩을 보호합니다. 일괄 처리를 위해 여러 개의 로드된 트레이를 정전기 방지 보관 상자에 넣을 수 있습니다.-
• 전자 제품 조립(SMT 생산 라인): 표면 실장 기술(SMT) 작업장에서는 캐리어가 자동화된 픽{0}}및-배치 기계의 피더에 배치됩니다. 배치 헤드는 트레이 캐비티에서 칩을 직접 정확하게 픽업하여 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착합니다. 이는 가장 중요한 애플리케이션 시나리오 중 하나입니다.

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