제품 설명

반도체 세라믹 링은{0}}반도체 제조 공정의 중요한 단계에 사용되는 고성능 특수 세라믹 부품입니다. 일반적으로 고순도, 고밀도-정밀 세라믹 재료로 만들어지며 원형 링 구조가 특징입니다. 확산, 산화, 화학기상증착(CVD), 식각 등의 공정에 사용되는 반도체 장비의 반응챔버 내 핵심 소모성 부품으로 사용됩니다.

주요 기능에는 실리콘 웨이퍼를 지원하는 것(또는 특정 프로세스 가스 환경과 균일한 흐름장 형성)이 포함되며, 동시에 고온, 부식성이 강한 가스, 플라즈마 충격, 빠른 열 순환 등 극한의 작동 조건을 견딜 수 있습니다.{0}} 따라서 그 성능은 공정 안정성, 균일성, 미립자 오염 제어 및 궁극적으로 최종 칩 제품의 수율에 직접적인 영향을 미칩니다.

Semiconductor Ceramic Rings

제품 세부정보

제품명	반도체 세라믹 링
색상	클라이언트의 요구 사항에 따라 맞춤화
크기	클라이언트의 요구 사항에 따라 맞춤화
포장	판지 /Pallet/Wooden 케이스 (클라이언트 요구 사항에 따라)
배달 시간	일반 상품-3일 이내
아이템 디자인	클라이언트의 그림이나 샘플에 따르면
특징	좋은 품질, 저렴한 가격, 여러 공장, 귀하의 위치에 가장 가까운 공장을 기반으로 배송
애플리케이션	산업용 도자기
자격증	ISO, CE

주요 성능 특성

고순도 소재

고순도-세라믹 원료를 선택하면 반도체 제조 공정에서 불순물의 간섭을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 반도체 세라믹 링은 일반적으로 산화알루미늄, 질화규소 등과 같은 고순도 세라믹 재료로 만들어집니다. 경도가 매우 높고 가공 중 기계적 응력을 견딜 수 있어 칩의 수율과 성능 안정성을 효과적으로 보장합니다.

우수한 고온 저항

반도체 제조의 복잡한 공정 흐름에서 확산 및 어닐링과 같은 많은 핵심 공정 단계는 가혹한 고온 환경에서 수행되어야 합니다.{0}} 반도체 세라믹 링은 이와 관련하여 탁월한 성능을 입증했으며 수백 또는 수천 도의 고온을 견딜 수 있습니다. 이러한 극단적인 고온 조건에서도 반도체 세라믹 링은 여전히 우수한 기계적 강도와 구조적 무결성을 견고하게 유지할 수 있습니다. 더욱이, 고온 또는 저온의 급격한 변화에 직면하더라도 반도체 세라믹 링은 변형, 균열 또는 연화와 같은 불리한 조건을 나타내지 않습니다. 이는 반도체 제조에서 고온 공정의 원활한 발전을 위한 견고하고 안정적인 지원을-제공하여 칩의 품질과 수율을 크게 향상시킵니다.

우수한 화학적 안정성

반도체 세라믹 링은 화학적 안정성이 뛰어나고 다양한 화학물질에 대한 내식성이 뛰어나며 혹독한 가공 환경에서도 안정성을 유지할 수 있어 칩 제조 공정의 순도와 신뢰성을 보장합니다.

정확한 크기 제어

반도체 세라믹 링의 제조 공정은 매우 높은 치수 정확도를 달성할 수 있습니다. 내경, 외경, 두께 및 표면 평탄도와 같은 반도체 세라믹 링의 매개변수는 매우 작은 공차 내에서 정밀하게 제어될 수 있습니다. 칩 제조 장비에서는 이러한 정밀한 치수 조정이 중요합니다. 반도체 세라믹 링은 웨이퍼, 전극, 반응 챔버 등과 같은 다른 구성 요소와 완벽하게 협력하여 공정 가스 및 액체의 균일한 흐름과 전기장 및 자기장과 같은 물리적 장의 균일한 분포를 보장함으로써 칩 제조 공정의 공정 균일성과 반복성을 향상시키고 대규모-, 고-효율 및 고품질 칩 생산을 달성하는 데 도움을 줍니다.

좋은 전기 절연 성능

반도체 세라믹 링은 전기 절연성이 뛰어나고 고장 없이 고전압을 견딜 수 있습니다. 이 기능을 통해 반도체 세라믹 링은 칩 제조 장비의 전극 시스템 및 회로 연결 부품과 같은 주요 위치에서 절연 및 격리 역할을 수행하여 반도체 제조 공정 중 전기 시스템의 안전성과 안정성을 보장하고 전기 문제로 인한 칩 손상이나 생산 사고를 방지할 수 있습니다.

시장 적용

반도체 세라믹 링은 주로 집적 회로 제조의 세 가지 핵심 영역인 확산/열 처리, 화학 기상 증착(CVD) 및 건식 에칭(Etch)에 사용됩니다.

확산/산화/LPCVD 공정

고온-로 튜브에서는 세라믹 링(종종 '보트 패들' 또는 '보트'라고도 함)을 사용하여 여러 개의 실리콘 웨이퍼를 수평 또는 수직으로 쌓고 지지합니다. 최대 1200도의 온도에서 모든 웨이퍼에 대해 균일한 가열 및 오염 없는 조건을 보장해야 합니다.{2}} 알루미나 세라믹 링은 이러한 응용 분야에 널리 사용됩니다.

화학 기상 증착(CVD) 공정

CVD 반응 챔버에서 세라믹 링은 서셉터 또는 챔버 라이너 역할을 하여 웨이퍼를 지지하고 반응 가스 흐름장을 최적화합니다. 균일한 열전도는 일관된 필름 증착을 달성하는 데 중요합니다. 질화알루미늄 세라믹 링은 우수한 열 전도성으로 인해 이 분야에서 널리 사용됩니다.

건식 에칭 공정

이는 세라믹 링에 대한 가장 까다로운 응용 분야 중 하나입니다. 고에너지 플라즈마와 부식성 가스로 채워진 에칭 챔버에서 세라믹 링은 초점 링, 감금 링 또는 챔버 라이너로 기능합니다. 주요 역할은 플라즈마 분포 균일성을 제어하고 금속 챔버 벽을 부식으로부터 보호하며 미립자 오염을 줄이는 것입니다.산화 이트륨(Y2O₃) 세라믹 링불소-기반 플라즈마 침식에 대한 탁월한 저항성으로 인해 고급 식각 공정에서 선호되는 선택이 되었습니다.

기타 보조 용도

또한 측정 또는 이송 시스템에서 절연 구성요소 역할을 하거나 웨이퍼 처리 로봇공학에서 리미트 링 역할을 할 수도 있습니다.

제품 성능

숫자	성능	단위	질화알루미늄
			질화알루미늄
			JC-AN-210	JC-AN-170
1	밀도	g/cm3	3.32~3.34	3.31~3.33
2	굴곡강도	MPa	340~360	400~420
3	파괴인성	MPa·m1/2	3.35	3.35
4	유전 상수	εr(20도, 1MHz)	8.8~9.0	8.7~8.9
5	경도	평점	12-16
	경도	HRC	75-80
6	체적 저항률	Ω·cm(20도)	10 10	10 10
7	탄성률	평점	310	320
8	열팽창 계수	×10-6/k	4.8~5.0	4.5~4.7
9	압축강도	MPa	2100	2000
10	찰과상	g/cm2	0.01	0.01
11	열전도율	W/m×k(20도)	200~220	160~180
12	푸아송비	/	0.24	0.24
13	절연 강도	kv/mm	26~28	30~32
14	온도	도	2500	2500

품질 관리

ISO 9001 품질 관리 시스템을 엄격히 준수하면서 우리는 고품질의 제품을 일관되게 제공하기 위해 전체-프로세스 품질 관리를 구현합니다.-

• 원재료를 100% 검사하여 원산지로부터 품질을 보장합니다.
• 안정적이고 신뢰할 수 있는 프로세스를 위한 고급 열간 압착 생산 라인 활용{0}}
• 밀도, 경도 및 미세구조 분석을 포괄하는 포괄적인 자체 테스트 시스템-
• 제3자{0}}공인 인증(요청 시 제공되는 SGS, CE, ROHS 등 포함)의 가용성

우리는 관리 시스템을 지속적으로 개선하여 고객에게 일관되고 신뢰할 수 있는 제품 보증을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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왜 우리를 선택합니까?

우리는 각종 반도체 세라믹 링 전문 제조 및 공급 업체입니다. 우리는 전문 반도체 세라믹 링 생산 공장과 팀을 보유하고 있습니다. 또한, 저희는 반도체 세라믹링 전문업체이며 미국에 회사를 두고 있습니다. 솔직히 말해서 우리는 매우 전문적이고 성실한 서비스를 제공합니다. 고품질의-반도체 세라믹 링이나 기타 세라믹 제조업체 및 장기-해외 파트너가 필요하시면 언제든지 문의해 주세요. 우리는 매우 어려운-맞춤 설정을 지원하며 귀하의 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다할 것입니다.

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